Malgré de nombreuses divergences, les hommes politiques américains semblent s’accorder sur un point : le pays doit être à la pointe de la technologie pour conserver sa position de leader économique et géopolitique. La question de savoir comment assurer ce leadership sera cruciale pour le prochain président américain et son équipe.
Les deux dernières administrations ont pris des mesures extraordinaires pour conserver leur avance dans la fabrication de puces électroniques et dans l’intelligence artificielle, deux domaines qui sont inextricablement et intimement liés. Les États-Unis et leurs alliés ont limité les exportations de puces électroniques de pointe et d’équipements de fabrication de silicium vers leurs principaux rivaux géopolitiques (à savoir la Chine). En 2022, les États-Unis ont également adopté le CHIPS Act, une loi qui injectera 280 milliards de dollars pour ramener davantage de fabrication de puces électroniques sur le sol américain.
Laurie E. Locascio, sous-secrétaire aux normes et à la technologie au ministère du Commerce et directrice du National Institute of Standards and Technologies, aide à superviser les investissements du gouvernement dans les puces électroniques. Elle explique à WIRED qu'il est essentiel d'inventer de nouveaux modèles de puces et de nouvelles techniques de fabrication pour garantir la prééminence technologique des États-Unis dans le domaine de l'IA. Elle ajoute que le packaging des puces (le processus consistant à combiner des composants de manière innovante pour améliorer les performances) pourrait être particulièrement vital pour la prochaine vague d'IA.
Locascio s'est récemment entretenu avec Will Knight, rédacteur en chef de WIRED, au siège du ministère du Commerce à Washington, DC. Leur conversation a été légèrement modifiée pour des raisons de longueur et de clarté.
Comment l’IA générative et ChatGPT ont-ils changé les priorités du gouvernement américain en matière de puces électroniques ?
Pendant la crise du Covid, nous n'avons pas pu nous procurer les puces de base, les technologies sur lesquelles nous comptons pour tout. Mais le débat est en train de changer. Les gens se rendent compte que nous avons besoin des puces les plus avancées. Nous sommes vraiment au sommet de notre art en matière d'IA, et l'IA change la donne pour de nombreuses entreprises. Ce qui est donc important maintenant, ce qui préoccupe tout le monde, ce sont les puces IA.
Qu'est-ce que cela signifie concrètement en ce qui concerne la loi CHIPS ?
Nous ne voulons pas seulement importer la technologie d'aujourd'hui sur nos côtes. Nous devons vraiment poursuivre sur cette lancée en étant capables de fabriquer la prochaine génération et les prochaines innovations qui sortiront des laboratoires. Nous avons toujours été à la pointe de l'innovation et de la créativité dans ce domaine, et c'est donc notre avantage.
C'est pourquoi la loi CHIPS comporte deux volets : 11 milliards de dollars pour la recherche et le développement et 39 milliards de dollars pour la fabrication. Ces deux éléments doivent fonctionner en synergie, car c'est vraiment notre capacité à innover qui incitera ces fabricants à rester ici. Nous développons donc, en collaboration avec la communauté de la recherche et du développement, de nouveaux types de technologies qui peuvent être intégrées directement dans les chaînes de fabrication.
Des puces d'intelligence artificielle plus rapides sont essentielles aux efforts des entreprises d'IA pour créer une intelligence artificielle plus puissante. Comment ce besoin influence-t-il les investissements dans la fabrication de nouvelle génération ?
Je dirais que cela a vraiment concentré notre réflexion sur certains domaines. Par exemple, alors que nous réfléchissons à la façon dont nous allons dépenser les 3 milliards de dollars associés au « packaging avancé », nous réfléchissons désormais vraiment au problème de l’IA. Nous comprenons à quel point le packaging pourrait être important pour cet ensemble de problèmes particuliers. Je dirais que cela a vraiment concentré notre réflexion sur certains domaines, tant du côté de la fabrication que de la recherche et développement.
Pourquoi l’emballage (l’assemblage de différents composants) est-il si important ?
Cela peut paraître un sujet banal, mais le packaging permet le développement d'architectures de puces tridimensionnelles qui accéléreront réellement la puissance des puces d'IA et contribueront à la révolution de l'IA. Nous venons d'annoncer un avis d'intention de financement de 1,6 milliard de dollars. Il est vraiment axé sur de nombreux domaines, mais les besoins en énergie et les exigences thermiques associés aux puces d'IA sont très importants.